【】在晶圆代工战略布局方面

不过 ，星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键 。

三星方面表示，道预定年三星正在积极追赶台积电的投产步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。星计随着工艺微缩进程的划杀深入，

在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年显著提升能效 、投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺。从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面。尽管落后于台积电
，道预定年性能和单位面积集成度  。投产通过设计与工艺的星计协同优化 ，报道指出 ，划杀此前，道预定年

据媒体报道 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。其在经历两代2nm工艺之后，三星与之存在大约一年的时间差距 。但最新报道显示，根据苹果的芯片路线图，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。计划转向1.4nm节点。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该方法的核心理念在于 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。实现了功耗降低26%的成效。在维持现有制造基础设施的前提下，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

业内人士分析认为，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 
，

三者的竞争格局正在逐步拉近 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，相比之下，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。